Wat sinn déi heefeg benotzt Ätzgaser beim Dréchenätzen?

D'Dréchenätztechnologie ass ee vun de Schlësselprozesser. Dréchenätzgas ass e Schlësselmaterial an der Hallefleederproduktioun an eng wichteg Gasquell fir Plasmaätzen. Seng Leeschtung beaflosst direkt d'Qualitéit an d'Leeschtung vum Endprodukt. Dësen Artikel erkläert haaptsächlech, wat déi üblech Ätzgaser am Dréchenätzprozess sinn.

Gaser op Basis vu Fluor: wéi z.B.Kuelestofftetrafluorid (CF4), Hexafluoroethan (C2F6), Trifluormethan (CHF3) a Perfluorpropan (C3F8). Dës Gase kënnen effektiv flüchteg Fluoriden beim Ätzen vu Silizium a Siliziumverbindunge generéieren, wouduerch d'Materialentfernung erreecht gëtt.

Chlorbaséiert Gaser: wéi Chlor (Cl2),Bortrichlorid (BCl3)a Siliziumtetrachlorid (SiCl4). Chlorbaséiert Gase kënnen Chloridionen während dem Ätzprozess liwweren, wat hëlleft d'Ätzgeschwindegkeet an d'Selektivitéit ze verbesseren.

Brombaséiert Gaser: wéi Brom (Br2) a Bromiodid (IBr). Brombaséiert Gaser kënnen eng besser Ätzleistung a bestëmmten Ätzprozesser liwweren, besonnesch beim Ätzen vun haarde Materialien wéi Siliziumkarbid.

Stickstoff- a Sauerstoffbaséiert Gaser: wéi Stickstofftrifluorid (NF3) a Sauerstoff (O2). Dës Gaser gi meeschtens benotzt fir d'Reaktiounsbedingungen am Ätzprozess unzepassen, fir d'Selektivitéit an d'Richtungsfäegkeet vum Ätzen ze verbesseren.

Dës Gaser erreechen eng präzis Ätzung vun der Materialuewerfläch duerch eng Kombinatioun vu physikaleschem Sputteren a chemesche Reaktiounen beim Plasmaätzen. D'Wiel vum Ätzgas hänkt vun der Aart vum Material of, dat geätzt soll ginn, den Ufuerderunge vun der Selektivitéit vun der Ätzung an der gewënschter Ätzgeschwindegkeet.


Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 08. Februar 2025