Wolfram Hexafluorid (WF6) gëtt op der Uewerfläch vum Wafer duerch e CVD-Prozess deposéiert, d'Metallverbindungsgruef fëllt an d'Metallverbindung tëscht Schichten bilden.
Loosst eis als éischt iwwer Plasma schwätzen. Plasma ass eng Form vu Matière haaptsächlech aus fräien Elektronen a geluedenen Ionen. Et existéiert wäit am Universum a gëtt dacks als de véierte Staat vun der Matière ugesinn. Et gëtt de Plasma Staat genannt, och "Plasma" genannt. Plasma huet héich elektresch Konduktivitéit an huet e staarke Kupplungseffekt mam elektromagnetesche Feld. Et ass en deelweis ioniséierte Gas, besteet aus Elektronen, Ionen, fräi Radikale, neutrale Partikelen a Photonen. De Plasma selwer ass eng elektresch neutral Mëschung déi physesch a chemesch aktiv Partikelen enthält.
Déi einfach Erklärung ass datt ënner der Handlung vun héijer Energie d'Molekül d'Van der Waals Kraaft, d'chemesch Verbindungskraaft an d'Coulomb Kraaft iwwerwannt an eng Form vun neutralem Stroum als Ganzt presentéieren. Zur selwechter Zäit iwwerwannt déi héich Energie, déi dobausse vermëttelt gëtt, déi uewe genannte dräi Kräfte. Funktioun, Elektronen an Ionen presentéieren e fräie Staat, dee kënschtlech ënner der Modulatioun vun engem Magnéitfeld benotzt ka ginn, sou wéi Halbleiter Ätzprozess, CVD Prozess, PVD an IMP Prozess.
Wat ass héich Energie? An Theorie kënne souwuel héich Temperatur wéi och Héichfrequenz RF benotzt ginn. Allgemeng ass héich Temperatur bal onméiglech ze erreechen. Dës Temperaturfuerderung ass ze héich a kann no bei der Sonn Temperatur leien. Et ass am Fong onméiglech am Prozess z'erreechen. Dofir benotzt d'Industrie normalerweis héichfrequenz RF fir et z'erreechen. Plasma RF kann esou héich wéi 13MHz + erreechen.
Wolfram Hexafluorid gëtt ënner der Handlung vun engem elektresche Feld plasmaiséiert, an dann duerch e Magnéitfeld op Damp ofgeluecht. W Atomer sinn ähnlech wéi Wanter Gänsefedern a falen ënner der Handlung vun der Schwéierkraaft op de Buedem. Lues a lues ginn W Atomer an déi duerch Lächer deposéiert, a schliisslech voll duerch Lächer gefëllt fir Metallverbindungen ze bilden. Nieft der Oflagerung vun W Atomer an den duerch Lächer, wäerte se och op der Uewerfläch vum Wafer deposéieren? Jo, definitiv. Am allgemengen kënnt Dir de W-CMP Prozess benotzen, dat ass wat mir de mechanesche Schleifprozess nennen fir ze läschen. Et ass ähnlech wéi e Biesem ze benotzen fir de Buedem no schwéierem Schnéi ze botzen. De Schnéi um Buedem gëtt ofgeschaaft, awer de Schnéi am Lach um Buedem bleift. Down, ongeféier d'selwecht.
Post Zäit: Dezember-24-2021
