Ultra-High Purity (UHP) Gase sinn d'Liewensmëttel vun der Hallefleitindustrie. Wéi onendlech Nofro an Ënnerbriechungen fir weltwäit Versuergungsketten de Präis vum ultra-Héichdrockgas eropdrécken, erhéijen nei Hallefleit-Design a Fabrikatiounspraktiken den Niveau vun der Verschmotzungskontroll néideg. Fir Halbleiter Hiersteller, d'Rengheet vum UHP Gas ze garantéieren ass méi wichteg wéi jee.

Ultra High Purity (UHP) Gase sinn absolut kritesch an der moderner Semiconductor Fabrikatioun

Eng vun den Haaptapplikatioune vum UHP Gas ass Inertiséierung: UHP Gas gëtt benotzt fir eng Schutzatmosphär ronderëm Hallefleitkomponenten ze bidden, an doduerch se virun de schiedlechen Effekter vu Feuchtigkeit, Sauerstoff an aner Verschmotzungen an der Atmosphär ze schützen. Wéi och ëmmer, Inertiséierung ass nëmmen eng vu ville verschiddene Funktiounen déi Gase an der Hallefleitindustrie ausféieren. Vun primäre Plasma Gase bis reaktiv Gase benotzt an Ätzen an annealing, ultra-héich Drock Gase gi fir vill verschidden Zwecker benotzt a sinn essentiel uechter d'Halbleiter Versuergungskette.

E puer vun de "Kär" Gase an der Hallefleitindustrie enthalenStéckstoff(benotzt als allgemeng Botzen an Inertgas),argon(benotzt als primär Plasmagas bei Äts- an Oflagerungsreaktiounen),helium(benotzt als Inertgas mat speziellen Wärmetransfereigenschaften) anWaasserstoff(Spillt verschidde Rollen an der Glühung, Oflagerung, Epitaxie a Plasma Botzen).

Wéi d'Halbleitertechnologie evoluéiert a geännert huet, hunn d'Gaser och am Fabrikatiounsprozess benotzt. Haut benotzen d'Halbleiter-Fabrikatiounsanlagen eng breet Palette vu Gasen, vun Adelgase wéi z.B.kryptonanneonop reaktiv Arten wéi Stickstofftrifluorid (NF 3 ) a Wolframhexafluorid (WF 6 ).

Wuesstem Nofro fir Rengheet

Zënter der Erfindung vum éischte kommerziellen Mikrochip huet d'Welt eng erstaunlech bal exponentiell Erhéijung vun der Leeschtung vun Halbleitergeräter gesinn. An de leschte fënnef Joer ass ee vun de sécherste Weeër fir dës Aart vu Leeschtungsverbesserung z'erreechen duerch "Gréisst Skaléieren": d'Schlësseldimensioune vun existente Chiparchitekturen reduzéieren fir méi Transistoren an e bestëmmte Raum ze pressen. Zousätzlech zu dësem huet d'Entwécklung vun neien Chiparchitekturen an d'Benotzung vu modernste Materialien Sprangen an der Geräterleistung produzéiert.

Haut sinn déi kritesch Dimensiounen vun de modernste Hallefleit elo sou kleng datt d'Gréisstskaléierung net méi e viabele Wee ass fir d'Performance vum Apparat ze verbesseren. Amplaz sichen Hallefleitfuerscher no Léisungen a Form vun neie Materialien an 3D Chiparchitekturen.

Joerzéngte vun onermiddlechen Neidesign bedeiten datt d'Halbleiter-Geräter vun haut vill méi mächteg sinn wéi d'Mikrochips vun alen - awer si sinn och méi fragil. D'Entstoe vun der 300mm Wafer Fabrikatioun Technologie huet den Niveau vun der Gëftstoffer Kontroll erfuerderlech fir Hallefleitfabrikatioun erhéicht. Och déi geringste Kontaminatioun an engem Fabrikatiounsprozess (besonnesch selten oder inert Gase) kann zu katastrophalen Ausrüstungsfehler féieren - sou datt d'Gasreinheet elo méi wichteg ass wéi jee.

Fir eng typesch Hallefleitfabrikatiounsanlag ass ultra-héich Rengheet Gas schonn déi gréisste Materialkäschte nom Silizium selwer. Dës Käschten ginn erwaart nëmmen eropzegoen wéi d'Nofro fir Hallefleitungen op nei Héichten eropgeet. Eventer an Europa hunn zousätzlech Stéierunge fir den ugespaanten Ultra-Héichdrock Äerdgasmaart verursaacht. D'Ukraine ass ee vun de gréissten Exporter vun der Welt fir héich RengheetneonZeechen; D'Invasioun vu Russland bedeit datt d'Versuergung vum Seltengas ageschränkt gëtt. Dëst huet erëm zu Mangel a méi héije Präisser vun aneren Adelgase wéi z.Bkryptonanxenon.